晶圓代工與先進封裝產業科技實務 [電子書] = Wafer foundry and advanced package industry technology / 曲建仲作

• 作者： 曲建仲
• 其他作者：
  • 凌網科技股份有限公司
• 其他題名：
  • Wafer foundry and advanced package industry technology
  • 跨領域科技素養教育系列課程 ;
• 出版： 臺北市 :新北市 : 知識力科技 ;全華圖書 2024[民113]
• 叢書名： 跨領域科技素養教育系列課程 ;1
• 主題： 半導體 , 工程材料 , 半導體工業
• 版本：初版
• ISBN： 9786263288171 (PDF)電子資源) 、 6263288175 (PDF)電子資源) 、 9786263284166 (電子資源) 、 6263284161 (電子資源)
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• 一般註：2024上Hyread電子書 教育部補助款 資料型式: 文字 檢索型式: 電子書服務平台 本書適合非工程背景的你! 版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164 含索引
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• 系統號： 000309671 | 機讀編目格式