![微電子設備與器件封裝加固技術 [電子書] / 楊平編著.](https://cdnec.sanmin.com.tw/images/nobook.gif)
館藏資訊

本書適合大專院校機械電子工程類、機械工程及自動化類、計算機類、通信類、電子信息、設備類、力學類、自動控制類、管理工程類、環境工程類等專業的高年紀本科生和研究生閱讀,同時可供相關研究院所、廠礦企業的科技工作者學習、研究和設計參考。
摘要註
本書針對微電子設備與器件封裝加固技術要求,對複雜惡劣環境電子設備與器件封裝加固系統理論和技術進行了較全面深入的介紹.
資料來源:
三民書局
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